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高导铝基板的工艺流程及注意事项

文章出处:未知作者:xwinpcb人气:发表时间:2018-06-01 14:34【

高导铝基板的工艺流程及注意事项
  板材钻孔的流程:打销钉→钻孔→检板  注意事项:铝基板核对钻孔数量、空径大小; 避免基材刮花; 检查板材毛刺,孔位偏差; 检查和更换钻咀。
  基材开料的流程:领料→剪切  注意事项: 核对首件尺寸; 注意铝面刮花和铜面刮花; 注意板边分层和披锋。
  板材蚀刻流程:蚀刻→退膜→烘干→检板  注意事项: 防止蚀刻不净,蚀刻过度; 注意线宽和线细; 铜面不能有氧化,刮花现象; 退干膜要退干净。
  丝印阻焊,字符流程:丝印→预烤→曝光→显影→字符  注意事项:检查板面是否有异物; 丝印后预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡; 注意丝印的厚度和均匀度。
  成品测试流程:线路测试→耐电压测试。 注意事项:铝基板在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。
  与传统覆铜板相比,铝基板在击穿电压、电阻(包括体积电阻和表面电阻)、耐漏电起痕能力等方面有着诸多优势,除此之外,最大的优点在于其有着传统覆铜板不可比拟的传热性能器件安装在线路层铜箔(,工作时产生的热)量通过绝缘层传导到铝基,然后由将热量散发出去。在这个过程中,线路层和基层均为金属材质,传热性能一般都很好,能否快速将器件产生的热量散发出去,绝缘层是关键,因此,绝缘层在要求电绝缘性能良好的同时,也要求导热性能良好。