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PCB电路板散热方式

文章出处:未知作者:xwinpcb人气:发表时间:2018-06-09 13:12【

PCB线路板厂教你PCB电路板散热方式
  1. 高发热器件加散热器、导热板
  2. 通过PCB板本身散热
  3. 采用合理的走线设计实现散热   由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
  4. 对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。
  5. 同一块PCB上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。
影响特性阻抗的主要因素是:
  1、材料的介电常数及其影响  一般选用平均值即可满足要求。信号在介质材料中传输速度将随着介质常数增加而减小。因此要获得高的信号传输速度必须降低材料的介质常数。同时要获得高的传输速度就必须采用高的特性阻值, 而高的特性阻值必须选用低的介质常数材料。
  2、导线宽度及厚度的影响  生产中所允许的导线宽度变化会导致阻抗值发生很大的改变。导线的宽度是设计者根据多种设计要求确定的,它既要满足导线载流量和温升的要求,又要得到所期望的阻抗值。
  3、 介质厚度的影响  特性阻抗与介质厚度的自然对数成正比的,因而可知介质厚度越厚, 其阻抗越大 ,所以介质厚度是影响特性阻值的另一个主要因素。因为导线宽度和材料的介电常数在生产前就已经确定,导线厚度工艺要求也可作为一个定值, 所以控制层压厚度(介质厚度)是生产中控制特性阻抗的主要手段。而在实际生产过程中,所允许的每层层压厚度变化将导致阻抗值发生很大的改变。在实际生产中是选用不同型号的半固化片作为绝缘介质, 根据半固化片的数量确定绝缘介质的厚度 。