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线路板制作的工艺法,有哪些?来看看吧

文章出处:未知作者:xwinpcb人气:发表时间:2018-03-16 16:50【

   根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
 
   减去法 (Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。
 
   丝网印刷:把预先设计好的电路图制成丝网遮罩,丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖,然后把丝网遮罩放到空白线路板上面,再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂,把线路板放到腐蚀液中,没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走,最后把保护剂清理。
 
  感光板:把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上(最简单的做法就是用打印机印出来的投影片),同理应把需要的部份印成不透明的颜色,再在空白线路板上涂上感光颜料,将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟,除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来,最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
 
  刻印:利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
 
  加成法 (Additive),现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,最后除去光阻剂(这制程称为去膜),再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
 
  积层法 
 
  积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。 是在制作内层后才包上外层,再把外层以减去法或加成法所处理。 不断重复积层法的动作,可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法 。
 
   内层制作
   积层编成(即黏合不同的层数的动作)
   积层完成(减去法的外层含金属箔膜;加成法)
   钻孔
   减去法
   Panel电镀法
   全块PCB电镀
   在表面要保留的地方加上阻绝层(resist,防以被蚀刻)
   蚀刻
   去除阻绝层
   Pattern电镀法
   在表面不要保留的地方加上阻绝层
   电镀所需表面至一定厚度
   去除阻绝层
   蚀刻至不需要的金属箔膜消失
   加成法
   令表面粗糙化
   完全加成法(full-additive)
   在不要导体的地方加上阻绝层
   以无电解铜组成线路
   部分加成法(semi-additive)
   以无电解铜覆盖整块PCB
   在不要导体的地方加上阻绝层
   电解镀铜
   去除阻绝层
   蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失
   增层法 
   增层法是制作多层印刷电路板的方法之一,顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。 每加上一层就处理至所需的形状。