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铝基板打样告诉你铝基板pcb的制作规范

文章出处:未知作者:xwinpcb人气:发表时间:2018-06-12 10:10【

铝基板打样告诉你铝基板pcb的制作规范:
  1、铝基板往往应用於功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻後线宽就会超差。
  2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护,否则,一些化学药品会浸蚀铝基面,导致外观受损。且保护膜极易被碰伤,造成缺口,这就要求整个PCB加工过程必须插架。
  3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小,而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快,而生产铝基板至少慢了三分之二。
  4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了,但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。
  铜基板可以分为沉金、镀银、喷锡、抗氧化等铜基板,它的电路层要求是要具备很大的载流能力,所以通常会使用厚度在35μm~280μm的铜箔。铜基板的核心技术是导热绝缘层,主要是由三氧化二铝和硅粉组成以及环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,可以承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,高导热性是必备性能,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。